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小米首次在东南亚智能手机品牌排名夺冠
尽管东南亚市场面临着疫情所带来的挑战，小米再一次通过努力证明了自己的价值。根据全球领先的科技行业分析机构之一 Canalys 统计，2021 年第二季度，小米首次正式位列东南亚地区智能手机厂商（出货量 ...查看更多
安美特 BondFilm® MS1000：传统多层印刷电路板内层键结的新方案
安美特自豪地推出BondFilm® MS1000：一种清洁、一致且可靠的粘着剂解决方案，完全满足并超越了我们客户不断变化的需求。 BondFilm® MS1000 是安美特为传统ML ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Aegis Software：“智能”不是二元概念
“智能”不只有“开”或 “关”两种状态。有些解决方案看起来比其他解决方案“更智能”；如同从各种不同的角度 ...查看更多
【慕尼黑华南电子生产设备展观众视角】新技术刺激产业转型升级 EMS买方市场需求旺盛
2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-3 ...查看更多
